在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，設(shè)備間的高效通訊是驅(qū)動(dòng)智能化生產(chǎn)的核心引擎。研華邊緣智能組態(tài)屏 WOP?憑借四種創(chuàng)新連接模式，構(gòu)建了覆蓋「點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連」「分布式協(xié)同」「跨域數(shù)據(jù)互通」到「遠(yuǎn)程透?jìng)骶S護(hù)」的全場(chǎng)景通訊解決方案，為工程師提供兼具靈活性與可靠性的工業(yè)互聯(lián)架構(gòu)。
研華正式發(fā)布MIC-360 6U一款基于第13代Intel? Core™m處理器(Raptor Lake-P)的6U CompactPCl(CPCI)刀片服務(wù)器。MIC-360專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)集高性能、靈活性與工業(yè)級(jí)可靠性于一體為智能制造、機(jī)器視覺(jué)、航空航天及醫(yī)療影像診斷等領(lǐng)域提供強(qiáng)勁算力支持、I/0擴(kuò)展及嚴(yán)苛環(huán)境運(yùn)行等高效解決方案。
研華iDAQ NVH測(cè)試測(cè)量方案通過(guò)模塊化硬件與開(kāi)放生態(tài)，實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景NVH數(shù)據(jù)精準(zhǔn)采集與智能分析，支持跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)，適應(yīng)極端環(huán)境，助力企業(yè)提升檢測(cè)效率與產(chǎn)品可靠性，推動(dòng)零缺陷制造。
在能源轉(zhuǎn)型與智能制造加速落地的背景下，傳統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制性能與復(fù)雜控制需求的融合，室外極端溫度與振動(dòng)環(huán)境應(yīng)用，傳統(tǒng)設(shè)備復(fù)雜多樣的總線協(xié)議。基于此，研華科技推出模塊化控制器AMAX-5570E，符合能源管理與電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）的嚴(yán)苛電磁環(huán)境設(shè)計(jì)，以卓越的工業(yè)級(jí)性能、模塊化靈活擴(kuò)展能力及嚴(yán)苛環(huán)境與多樣化總線的適應(yīng)性，為工業(yè)自動(dòng)化與能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域提供高效、穩(wěn)定的智能控制解決方案。
研華科技，全球知名工業(yè)存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在滿足下一代企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。
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